屋口 正次
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特集記事「高度評価・分析技術」（4） 微小サンプルによるボイラ配管溶接部の余寿命評価
著者:
屋口 正次,Masatsugu YAGUCHI,山田 進,Susumu YAMADA
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屋口 正次,Masatsugu YAGUCHI,山田 進,Susumu YAMADA
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微小サンプルによるボイラ配管溶接部のクリープ余寿命評価法の概略と、その構成技術の例として微視組織の観察分析およびサンプル採取影響評価について説明する。また、本評価法の実機適用事例について紹介する。
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